一、硅片（第一代半导体，汽车电子基础基底，8/12 英寸抛光 / 外延 / SOI 硅片）

硅是全车计算、控制、低压功率、传感的核心基材，整车 90% 以上芯片均基于硅片制造，覆盖燃油车 + 新能源车 + 智能驾驶全系统。

1. 整车控制域（逻辑 / MCU 芯片，8/12 英寸抛光硅片）

1. 整车主控 MCU：车身控制器 BCM、仪表 MCU、车窗 / 灯光 / 雨刮控制、座椅调节芯片，全部硅基；

2. 动力控制：燃油车发动机 ECU、变速箱 TCU；新能源车电机主控 MCU；

3. BMS 电池管理系统：电芯采样、均衡、高压保护、绝缘检测主控芯片，12 英寸硅片；

4. 车载中央计算平台（域控制器）：自动驾驶域、座舱域、动力域 SoC，高端 12 英寸先进制程硅片，负责多传感器融合、图像算法、整车调度。

2. 存储与座舱娱乐

车载 DRAM、eMMC/SSD 存储、车机 CPU/GPU、中控屏幕驱动 IC、车载音响 DSP、蓝牙 / WiFi 基带芯片，全部硅片基底。

3. 低压功率器件（外延硅片）

• OBC 车载充电机、低压 DC-DC、车灯驱动、车载充电器、各类开关电源低压 MOS、二极管；

• 整车低压配电、继电器驱动、ESD 保护芯片。

4. MEMS 传感器（SOI 硅片为主）

• 胎压监测 TPMS、加速度计、陀螺仪、气压传感器、麦克风；

• 车内温湿度、粉尘、空气质量传感器；SOI 硅片耐高温、抗干扰，适配车规宽温（-40~150℃）。

5. 车载感知辅助芯片

摄像头 CMOS 图像传感器基底（硅外延片），环视、前视行车记录仪摄像头感光芯片；毫米波雷达后端信号处理芯片（射频前端 GaAs，数字处理硅基）。

6. 车载通信基础芯片

C-V2X 基带、车载以太网交换芯片、网关处理芯片，硅片大规模集成优势无可替代。

二、砷化镓 GaAs 晶片（第二代化合物半导体，分半绝缘 / 导电型，6 英寸为主）

核心优势：高频射频、可直接发光，主打毫米波雷达、905nm 短距激光雷达、车载光信号、车灯红光 LED、车联网射频。

1. 77GHz/79GHz 车载毫米波雷达（半绝缘 GaAs 衬底，最大车用场景）

• 雷达收发 MMIC 芯片（pHEMT/HBT 工艺），占车载雷达射频芯片 80% 市场份额；

• 功能：自适应巡航 ACC、自动紧急制动 AEB、车道保持、盲区监测 BSD、4D 成像雷达；

• 优势：77GHz 高频低噪声、高功率增益，硅无法满足毫米波射频性能；单台高端车搭载 3~8 颗雷达，全部依赖 GaAs 晶片。

2. 905nm VCSEL 激光器（导电型 GaAs 外延片，中短距激光雷达）

• 主流低成本车载激光雷达光源（905nm 波段），用于城区低速智驾、泊车激光雷达；

• 适用车型：L2 + 入门级智能车，探测距离 100~150m，成本低于 1550nm 磷化铟方案；

• 配套：车内 3D 人脸识别、驾驶员 DMS 疲劳监测红外发射光源。

3. 车载射频前端（C-V2X、车载 5G 模组）

车联网 V2X 功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、射频开关，实现车 - 车、车 - 路高速无线通信。

4. 车载光电器件

1. 汽车红光 LED 尾灯、刹车灯、转向灯芯片（GaAs 基红光外延）；

2. 车内氛围灯红光光源、仪表指示灯。

三、磷化铟 InP 晶片（第二代高端化合物，6 英寸衬底，长波长光电 / 超高频射频）

核心不可替代优势：1550nm 红外激光、超高速光电转换、超高频毫米波，面向高阶 L3/L4 自动驾驶。

1. 1550nm 长距车载激光雷达（核心增量赛道）

• 唯一可量产 1550nm 激光器衬底材料，905nm GaAs 替代方案；

• 优势：人眼安全、雨天 / 雾霾穿透强、探测距离 300~500 米，适配高速自动驾驶；

• 应用：华为、禾赛、速腾等高端主激光雷达，L3 及以上标配，单车搭载 1~2 颗主雷达。

2. 车载高速光通信（车载以太网、域间光互联）

1. 域控制器之间高速光模块、车载 CPO 共封装光学芯片；

2. 800G/1.6T 高速光收发芯片基底，解决整车海量传感器数据传输瓶颈；

3. 车载光纤通信发射 / 接收激光器、光电探测器全部 InP 基。

3. 高端 4D 毫米波雷达超高频射频器件

100GHz 以上超高频毫米波收发芯片，精度远超 GaAs 雷达，用于全场景障碍物精准识别、行人 / 非机动车区分。

4. 车载卫星通信模组

车载卫星互联网、高精度定位接收前端，InP 射频芯片抗干扰、高频损耗极低。

四、硫系玻璃（红外光学基底，非半导体晶片，长波红外 8~12μm 镜头核心材料）

不属于半导体晶圆，是红外光学镜片基材，核心用于车载红外热成像夜视系统，适配全恶劣路况。

1. 车载红外夜视热成像镜头（核心应用）

• 透过 8~12μm 长波红外，捕捉物体热辐射，无光、暴雨、大雾、逆光强光下正常成像；

• 替代昂贵单晶锗镜片：可精密模压成型非球面，成本仅锗单晶 1/3，适合前装量产；

• 成像效果：夜间识别行人、动物、障碍物，弥补摄像头、激光雷达夜视短板，高端豪华车、商用车标配。

2. 宽温车载光学适配

硫系玻璃热光系数极低，-40℃~+60℃车内温差下无需自动对焦，无热失焦，满足车规严苛环境要求；镜头模组搭配硫系玻璃实现无热化设计。

3. 辅助感知配套光学元件

1. 红外热成像滤光片、窗口片；

2. 自动驾驶多传感器融合系统红外辅助光学镜头；

3. 货车、大巴夜间安全驾驶红外感知镜头。